正如之前外界所听说的那样，当地时分1月15日，好意思国联邦公报官网发布公告称，好意思国商务部工业与安全局（BIS）晓喻改良出口料理律例（EAR），要求提供与高等诡计集成电路（IC）联系的更多守法考核设施，旨在保护好意思国国度安全，同期协助前端半导体制造工场和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在投降EAR供应链联系章程时更灵验。

转头来说，该出口管制新规是基于之前的半导体出口管制程序基础上的进一步修正和升级，其适度的中枢如故适度对华出口面向数据中心应用的高性能逻辑芯片，此次的要点是适度国外晶圆代工场和先进封装厂为中国企业代工和封装基于16/14纳米及以下先进制程的，并超越特定晶体管数目适度的逻辑芯片。

其最新的适度功令如下：

使用“16/14纳米节点”或以下先进制程，或使用非平面晶体管架构分娩的任何逻辑IC，而且其封装内“团员近似晶体管计数”超越适度的管数目（如出口、再出口或国内转让年份所章程）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半导体封装和测试）公司无法证明最终包装物品的“团员近似晶体管计数”，则假设该物品为3A090.a功令下的数据中心居品。

除非餍足以下三个条件：

（a）最终封装IC的“团员近似晶体管数目”低于300亿个晶体管，或

（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），而且最终封装的集成电路的“团员意想晶体管数目”在2027年完成的任何出口、再出口或疗养（国内）中低于350亿个晶体管；或

（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中章程的IC的假设。

也等于说，一款芯片如若其接管了16/14纳米节点及以下先进制程，而且其最终封装内，包含有300亿个或更多的晶体管，将会受到适度。联系的前端芯片制造商和OSAT公司将被不容对华出口此类芯片。由于芯旋即间在抓续的上前发展，因此，对于晶体管数目的适度会跟着时分的推移而逐步放宽，到2027将晶体管数目将放宽至350亿个以内，到2029年或之后的则进一步放宽至400亿个以内。

同期，BIS还创建两个新的实体列表：一个是经批准的IC想象实体，包括苹果、英特尔、AMD、高通联发科等，这些企业想象的芯片将不会受到特地适度；一个是经批准的“OSAT”公司，包括台积电、三星、Amkor、日蟾光等，这些公司对于最终封装居品的“团员近似晶体管计数”的评释，可用于克服ECCN 3A090.a审视1中的假设，即“适用的高等逻辑集成电路”是3A090.a适度的数据中心居品。

此外，该新规还改良DRAM“高等节点集成电路”的界说，将存储单元面积从“小于0.0019?m2”修改为“小于0.0026?m2”，并将存储密度从“大于0.288千兆位/平方毫米”改良为“大于0.20千兆位每平方毫米”。此外，该功令增多了“每个管芯超越3000个硅通孔”的参数，以确保拿获凭据该界说要拿获的通盘DRAM IC，从而取代了之前18nm纳米（nm）半间距标准的适度。

该功令改良了2024年12月2日发布的“番邦分娩径直居品功令（FDP IFR）”部天职容，对高等诡计和半导体制造面孔的管控进行完善和清亮，并将书面批驳的截止日历延伸至2025年3月14日。

该功令将在《联邦公报》发布之日成效。尽管功令立即成效，出口商、再出口商以及腹地转让者需在发布15天后动手投降新要求。合规日历仅适用于本功令改良的EAR文本，不影响此前仍是成效的内容。

以下为该功令的内容（有删减）：

一. 配景

2022年10月7日，BIS发布了一系列功令中的第一条，这些功令适度了中国和其他关联国度取得某些先进诡计IC（即超越章程性能阈值的IC）和联系物品的智商（10月7号IFR）。2022年10月7日IFR和后续联系功令中的约束程序旨在防患中国和其他场合的坏心国度和非国度行动者取得可用于威迫好意思国国度安全和酬酢计谋标的的要津期间。

今天，通过这个IFR，BIS正在更新EAR，以提升这些约束的灵验性。该IFR旨在料理公众对2022年10月7日IFR约束和后续联系功令的共同要求，即就怎样进行守法考核以证明IC不超越EAR约束中章程的性能阈值提供更刺办法带领。特等是，该IFR侧重于为“前端制造商”提供客不雅、明确的功令，旨在匡助更好地识别有可能以违犯好意思国国度安全和酬酢计牟利益的方式疗养的往复；加强守法考核设施，以确保新客户在提供可能顺应先进诡计约束水平的IC之前，经过“前端制造商”的稳健审查；以及翻新触及可能组成更高疗养风险的新客户的往复答复。

?2022年10月7日，好意思国工业与安全局（BIS）初度颁布一系列功令，适度中华东谈主民共和国（PRC）过火他存眷国度获取某些先进诡计集成电路（IC）（即超出特定性能阈值的IC）及联系面孔。这些功令旨在防患坏心国度和非国度行动体取得可威迫好意思国国度安全与酬酢计谋标的的要津期间。??

为增强上述功令的后果，本次改良春联系约束进行了翻新。此次更新回复了公众针对2022年10月7日律例及随后功令提倡的想法，特等是在怎样证明IC性能未超出管控阈值方面，提倡了更刺办法守法考核带领。

A、半导体是中国期间决策的中枢

中国寻求附近先进的诡计IC和超等诡计智商开发和部署先进的诡计系统和东谈主工智能（AI）模子，以进一步收场超越好意思国过火盟友的军事智商的标的。先进或前沿的东谈主工智能智商，如大型东谈主工智能基础模子，不错翻新大限度杀伤性火器（WMD）、自主火器和先进旧例火器的想象和扩充。这些东谈主工智能模子辅助的军事决策不错提升速率、准确性、规划和后勤。由于需要高处忠良商，开发这些功能需要先进的诡计IC。在中国东谈主工智能模子的开发和部署中使用先进的诡计IC，将进一步收场中国超越好意思国过火盟友的军事智商的标的。

中国“正在飞速扩大和提升其东谈主工智能（AI）和大数据分析智商，这可能会推广到国内使用之外”，包括出口其数字威权生态系统以协助监视，并促进其在国外的影响。

B、对先进诡计集成电路的出口管制

2022年10月7日，BIS发布了IFR，“实施特地出口管制：某些先进诡计和半导体制造面孔；超等诡计机和半导体最终用途；实体清单修改”（2022年10月7号IFR），该IFR改良了EAR，对某些IC、含有此类IC的诡计机商品和某些半导体制造面孔实施管制，并对EAR进行了其他改变，以实施稳健的联系管制，包括对某些“好意思国东谈主”行为。BIS确定，先进的诡计IC和联系诡计面孔——其中很多源自好意思国或使用好意思国期间、软件或器具分娩——不错使中国发展某些增强的数据处理和分析智商，包括通过东谈主工智能应用，因为先进诡计IC和联系诡计面孔的高处忠良商。

具体而言，10月7日的IFR要求向中国出口或再出口超越一定性能阈值的集成电路和联系物品（举例，出口管制分类号（ECCN）3A090中章程的物品）需要许可证，这些物品是受EAR敛迹的某些期间或软件的“径直居品”，或者是由手脚此类期间或软件径直居品的工场或工场主要部件分娩的。该功令还对向实体清单上的某些实体出口任何受《出口料理条例》敛迹的物品提倡了许可证要求，这些物品是受《出口管制条例》敛迹某些期间或软件的“径直居品”，或者是由工场或工场的主要部件分娩的，而工场或工场是此类期间或软件径直居品。这一要求极地面适度了中国对“先进节点集成电路（IC）”的看望，因为分娩“先进节点IC”需要好意思国的期间、软件和器具。如若不使用好意思国的期间、软件和器具，超越10月7日IFR中设定的先进诡计IC的约束阈值将极具挑战性，因此约束这些面孔大大裁减了中国自主分娩先进诡计集成电路的智商。

2023年10月25日，BIS更新了10月7日IFR实施的约束程序，以应酬期间超越并确保约束程序保抓灵验。特等是，BIS了解到，某些特地的IC不错提供与10月7日IFR中约束的IC险些尽头的AI模子历练智商，因此进一步适度了这些IC。因此，IFR“实施特地的出口管制：某些先进诡计面孔；超等诡计机和半导体最终用途；更新和更正”（AC/S IFR）（88 FR 734582023年10月25日）调整了对先进诡计和东谈主工智能应用至关迫切的先进诡计集成电路的参数，并采用了新的程序来料理逃避管制的风险，包括将先进诡计集成芯片的许可证要求扩大到适用于D:1、D:4和D:5国度组。

除了对中国和其他场合的先进诡计IC和联系面孔（如ECCN 3A090中章程的面孔）实施许可要求外，BIS还通过AC/S IFR提供了带领，以匡助确保半导体代工场不会意外中违犯基于性能阈值的约束。

具体而言，AC/S IFR通过将13家参与先进诡计IC开发的中国实体添加到实体清单中，对其施加了许可要求，包括触及凭据§734.9（e）（2）（脚注4）受EAR敛迹的番邦分娩物品的往复。

此外，AC/S IFR提供了特地的危急信号和守法考核要求，以匡助“前端制造商”（即由另一方想象的IC制造商）确定IC想象是否顺应章程的性能阈值，从而在运往联系国度时需要许可证。这些旨在协助“前端制造商”评估IC想象师提供的关联IC性能智商的信息，并评估番邦方面是否试图通过违章制造受限IC来逃避约束。特等是，“Red Flag”（红旗法案）为先进集成电路的分娩商提供了特定的身分，以识别潜在的先进诡计集成电路，而不管客户对居品期间参数的断言怎样。

具体而言，如若将分娩的物品是集成电路、诡计机、“电子组件”或包含500多亿个晶体管和高带宽存储器（HBM）的“组件”，它就会发出一个危急信号，标明凭据《出口料理条例》很可能需要许可证。凭据BIS的标准作念法，出口商、再出口商或转让东谈主（国内）需要考核情况和参议最终用途、最终用户或最终办法地国度以料理红旗问题。如若该问题莫得得到充摊派理，那么出口商、再出口商或转让东谈主（国内）应向BIS提交参谋想法请求或向BIS提倡许可证恳求，寻求BIS的带领。

2024年12月2日，BIS发布了另一份IFR，“番邦分娩的径直居品功令增多，以及对先进诡计和半导体制造面孔约束的翻新”（FDP IFR），对某些先进诡计面孔、超等诡计机和半导体制造开辟的EAR约束进行了改变，其中包括对某些半导体制造开辟和联系面孔增多新的约束，为某些商品制定新的番邦径直居品（FDP）功令，以收缩某些办法地或联系实体分娩“先进节点IC”的智商，对某些对先进诡计很迫切的高带宽存储器（HBM）增多新的管制，并清亮对允许使用面孔的某些软件密钥的管制。举例软件器具。

FDP IFR与另一项BIS最终功令同期发布，该功令题为“实体清单的增多和修改；以及从考证的最终用户（VEU）规划中删除”（实体清单功令）（89 FR 96830 2024年12月5日），该功令增多并修改了实体清单，以确保对某些要津期间实施稳健的EAR约束，并尽量减少疗养到联系实体的风险。

2025年1月13日，BIS提交了一项与该IFR联系的功令，即“东谈主工智能扩散框架”IFR（AI扩散IFR），供公众查验，该功令对出口、再出口或转让（国内）ECCN 3A090.a、4A090.a分类的先进诡计IC以及§742.6（a）（6）（iii）（a）中的联系.z面孔提倡了环球区域自如（RS）许可证要求，并创建了几个例外和授权门路，以促进低疗养风险或以其他方式促进好意思国国度安全或酬酢计牟利益的往复，包括好意思国的期间起初地位。

此外，在2025年1月，BIS提交了一份与该IFR联系的最终功令“实体清单的补充”（锻造实体清单功令）供公众查阅，该功令改良了EAR，在实体清单中增多了16个实体，包括中国（14）和新加坡（2）的办法地下。

C、与“适用的先进逻辑集成电路（IC）”联系的特地约束的国度安全基础

2022年10月7日IFR实施后，BIS不竭研究和评估其约束程序在保护好意思国国度安全和酬酢计牟利益方面的灵验性。为此，BIS依靠开源答复、公众批驳、行业分析以及好意思国政府可用的其他信息着手。在当年的一年里，国际算帐银行确定有必要对现存的约束程序进行修改。

BIS评估以为，联系实体清单条目、红旗要乞降期间带领并莫得敷裕确保为IC想象东谈主员分娩IC的代工场和IC供应链中的其他联系公司大约明确确定这些IC是否顺应或超越ECCN 3A090约束参数。

如上所述，EAR提供了一系列红旗筹备，代工场不错使用这些筹备来评估IC的性能水平。但是，BIS评估称，试图将顺应ECCN 3A090约束参数的IC疗养到未经授权的最终用途和最终用户的实体可能会曲解其IC的性能，使锻造厂难以充分考证此类居品的性能。起初，BIS仍是评估，晶体管数目低于现时红旗19（500亿晶体管数目）章程的IC不错达到ECCN 3A090章程的性能阈值。因此，红旗筹备莫得为收到晶体管数目低于500亿的IC订单的代工场提供任何带领，以考证客户对这些IC是否属于ECCN 3A090的断言。

此外，评估IC性能的这些期间挑战可能出目下IC分娩过程的多个阶段。如若代工场不约束IC的最终封装，IC有被疗养的风险，其后被封装成超越ECCN 3A090中章程的性能阈值的居品。举例，客户不错要求晶体管计数刚好低于现时晶体管计数红旗阈值的IC，并与OSAT公司缔结合同，将该IC整合到超越ECCN 3A090中章程的性能阈值的封装居品中。评估IC最终性能智商的这些挑战增多了锻造厂无法发现第三方隐匿BIS约束的风险。

即使在锻造厂通过封装和测试保抓对晶圆的约束的情况下，BIS也发现了确保顺应先进诡计IC约束的挑战。BIS了解到，合同安排可能会不容代工场分析某些交易精巧信息（举例想象文献），这些信息将使IC的最终使用和性能智商愈加明晰。此外，基于想象文献评估IC的性能可能具有挑战性。这种对IC性能衰败可见性意味着此类IC可能会超越ECCN 3A090性能阈值，并最终被疗养到中国和其他国度安全问题办法地或被不容的实体，用于先进的东谈主工智能应用。因此，BIS评估称，通过可考证的期间筹备，如节点（可由代工场立即考证）和晶体管计数（可通过代工场和OSAT之间的通讯考证），约束将更灵验。

IC想象者可能曲解顺应ECCN 3A090约束参数的“适用高等逻辑IC”的ECCN，并将这些IC疗养到未经授权的最终用途或最终用户的风险不是假设的。BIS不雅察到，中国实体和其他实体通过中介机构和/或空壳公司抓续奋力隐匿对“高等诡计IC”的约束，以及通过实体清单施加的适度。开源答复刻画了中国公司使用番邦子公司或其他方式购买受EAR约束的IC。为了应酬这些奋力，以及中国境表里（包括EAR中章程的香港和澳门特等行政区）寻求通过转运、疗养和看望寰宇各地办法地具有先进诡计IC的数据中心来获取先进诡计IC，AC/S IFR和AI Diffusion IFR扩大了出口、再出口或转让（国内）先进诡计IC所需许可证的办法地规模。

尽管BIS的约束程序是灵验的，但它们并莫得敷裕松懈先进诡计IC疗养到中国和其他受存眷的办法地和实体。因此，BIS已确定，有必要对这些集成电路进行进一步适度，以确保先进的诡计集成电路只出口给疗养到受适度实体的风险较低的客户。天然某些IC想象东谈主员和/或OSAT在投降出口管制方面有着悠久的历史，但需要更多的保险程序来确保中国和其他实体无法通过从第三方疗养来看望先进的诡计IC。

为此，该IFR对“前端制造商”以及“OSAT”公司提倡了更平素的许可要求，寻求凭据ECCN 3A090.a向环球任何办法地出口、再出口或转让（在国内）某些“适用的先进逻辑集成电路”（见EAR§742.6（a）（6）（iii）（a），与新的审视1至3A090聚拢使用），除非通过审视1至3A-090第a.至c.段中概述的三种方式中的任何一种克服许可证要求。为了摈斥在这一扩大规模内可能拿获的无数低风险往复，该功令提供了三种方法来克服许可证要求，并创建了可靠着手清单来考证“适用的高等逻辑IC”：

（i） 经批准的IC想象者（列于第740部分补充6中），

（ii）经批准的“OSAT”公司（列于第740部分第7号补充文献中），以及

（iii）凭据3A090.A审视1中的标准识别授权IC想象者的方法。

经批准的上市实体是指向BIS提交请求以添加到名单中，并通过最终用户审查委员会（ERC）批准添加到联系名单中的实体。（对于§748.16（a）（4）和第III.B节中章程的作念出此类决定所使用的标准的刻画，请参见第III.D节）。

授权IC想象实体是指顺应新注1至3A090.a标准的IC想象实体。在2026年4月13日之前，授权IC想象实体包括总部位于中国台湾地区或国度组a:1或a:5中指定的办法地的通盘IC想象实体，这些想象实体既不位于也莫得最终母公司总部位于中国澳门或国度组D:5（EAR第740部分第1号补充文献）中指定的标的地；而且已应许向“前端制造商”提交§743.9（b）中所述的适用信息，“前端制造商“必须向BIS答复。2026年4月13日之后，授权IC想象实体包括任何既顺应这些标准又提交了成为批准IC想象师恳求的IC想象师。但是，2026年4月13日之后被视为授权IC想象实体的任何公司，在提交成为批准IC想象实体的恳求180天后，将不再是授权IC想象实体。

该功令还修改了许可证例外东谈主工智能授权（AIA）和先进诡计制造（ACM），以便某些例外仅适用于由经批准的IC想象师想象的面孔，这些想象师可能会准确答复他们要求先进代工场制造的面孔的ECCN。

二、本暂行最终功令概述

在本IFR中，BIS对EAR约束进行了七类改变。本IFR实施的六类变更在第三节中刻画如下：

A.改良许可证例外AIA和ACM；

B.第740部分的第6和第7号新补充，包括批准的IC想象师和批准的“OSAT”公司的名单，以及指定办法地的授权IC想象师；

C.对为授权IC分娩先进诡计IC的“前端制造商”提倡新的答复要求，以及新的“了解你的客户”（KYC）审查表；

D.从批准的IC想象者和批准的“OSAT”公司名单中添加、修改和删除的恳求经过；

E.新界说；

F.改良幼儿保育网，以清亮幼儿保育网3A090的规模；

G.FDP IFR中对EAR的改良和清亮

三、 EAR的变化

A.对许可证例外情况的改良东谈主工智能授权（AIA）和先进诡计制造（ACM）

本IFR改良了两个许可证例外规模内的面孔：许可证例外AIA（§740.27）和许可证例外ACM（§740.28）。许可证例外AIA授权向位于第740部分第5号补充第（a）段所列办法地内的实体出口、再出口和转让（在国内）第（a”（1）和（a）（2）段中确定的物品，除非该实体的总部设在第740部分补充第5号补充第（b）段章程的办法地之外，或其最终母公司的总部设在该办法地之外。同期，凭据附加条件，对第（a）（3）段中的某些型号分量进行了推广授权。

许可证例外ACM授权将顺应条件的物品（ECCN 3A090、4A090和联系.z商品、软件和期间）出口、再出口和转让（国内）给位于非国度组D:5中列出的办法地的“私营部门最终用户”，或中国澳门，前提是其总部不在中国澳门，也莫得总部设在中国澳门的最终母公司或国度组D:5中指定的办法地，如若最终用途是“开发”、“分娩”或储存（在仓库或其他访佛设施中）此类及格物品。

本IFR改良了许可证例外AIA，增多了对三种顺应此例外条件的商品的要求：ECCN 3A090.a；5A002.z.1.a、z.2.a、z.3.a、z.4.a、z.5.a；以及5A992.z.1。这三个ECCN的要求章程，只消当这些ECCN由批准或授权的IC想象师想象时，它们才有阅历取得此许可证例外，区别如第740部分补充6和ECCN 3A090.a审视1所述。这一要求旨在确保锻造厂和其他寻求使用此例外的实体只消在面孔由具有低疗养风险的实体想象的情况下能力这么作念。凭据ECCN 3A090.a注1的章程，授权IC想象实体是指（i）在中国台湾地区或国度组a:1或a:5中指定的地点，其总部既不在中国澳门，也莫得最终母公司总部在第740部分第1号补充文献的国度组D:5中指定的场合，以及（ii）其往复需投降EAR第743.9条中的答复要求。

本IFR相同改良了许可证例外ACM。对（b）款进行了改良，增多了对三种顺应此例外条件的商品的要求：ECCNs 3A090.a；5A002.z.1.a、z.2.a、z.3.a、z.4.a、z.5.a；以及5A992.z.1。这三个ECCN的要求章程，只消由经批准或授权的IC想象师想象的ECCN才有阅历取得此许可证例外，区别如第740部分补充6和ECCN 3A090.a审视1所述。与许可证例外AIA的新要求一样，这一要求旨在确保寻求使用许可证例外ACM的锻造厂和其他实体只消在与疗养风险较低的实体诱惑时能力这么作念。

这些改良确保了这三个ECCN的许可证例外ACM和AIA授权仅在由经批准或授权的IC想象师想象时可用，这扶助了更安全的供应链。EAR仍然要求“前端制造商”对授权和批准的IC想象师进行抓续的期间和KYC守法考核，并将闭幕答复给BIS。这确保了BIS领有这些实体的最新信息，使BIS大约对答复的任何联系信息采用行动。下文将更刺目地辩论用于指定授权和批准的IC想象师的身分，但被确定具有刚劲的出口管制合规历史并经过好意思国政府审查的实体可能是值得信托的IC想象师。此外，这些例外情况适用于总部位于A:1、A:5和中国台湾的授权IC想象实体想象的物品，这些国度是多边出口管制轨制（举例《旧例火器和两用货品和期间出口管制瓦森纳安排》）的成员国，有权约束存眷的要津物品，或有动机确保投降这些特地要求。这些办法地与好意思国政府有着共同的利益，即打击先进节点IC的疗养或糜掷，促进互相安全，这些办法地的公司通常向先进代工场曲解其居品期间规格的可能性较低。

凭据本IFR的变化，这些改良后的许可证例外将促进低风险贸易，同期允许好意思国政府起初审查此类先进IC的潜在批准实体，而不是只是依靠代工守法考核来识别潜在的疗养风险。与授权IC想象师联系的答复要求还将使好意思国政府大约了解这些实体与先进代工场之间的考证过程，以确保其按预期运行。因此，总部位于中国澳门或国度组D:5中指定的办法地的实体将更难取得受EAR敛迹的先进诡计IC，因为它们试图通过可能曲解其居品期间规格的实体下订单，然后将先进诡计IC疗养到受适度的办法地。

B.第740部分的第6和第7号新补充，包括批准的IC想象实体和批准的“OSAT”公司以及授权的IC想象实体名单

对第740部分进行了改良，增多了第6号和第7号补充，以创建两个新的实体列表：经批准的IC想象实体（补充6）和经批准的“OSAT”公司（补充7）。

在决定最初将哪些实体纳入这些补充文献时，最终用户审查委员会（ERC）的代表机构评估了多样国度安全和酬酢计谋身分，包括公司参与稳健最终用途行为的纪录；公司的出口许可证和联系历史纪录，标明投降好意思国出口管制，以及存在与该公司关联的其他潜在贬损信息（举例，激发对公司通盘权问题的信息）；恳求东谈主是否有长久购买先进集成电路的历史；恳求东谈主防患糜掷和疗养诡计资源的智商；公司总部过火主要规划场面的位置；公司集成电路贸易的数目和性质；以及BIS确定的其他联系身分。在决定哪些实体需要纳入或从这些补充中删除时，ERC将应用相通的身分。

i.在第740部分增多第6号补充

ECCN 3A090.a注1中援用的第740部分第6号新增补列出了经批准的IC想象实体：

Advanced Micro Devices（AMD）、Alphabet、Amazon、Analog Devices（ADI）、Apple（苹果公司）、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、Cisco Systems、Hewlett-Packard Enterprise Company（HPE）、Honeywell International、Infineon Technologies AG（英飞凌）、Intel（英特尔）、International Business Machines Corporation（IBM）、L3Harris Technologies、Marvell Technology、联发科、Meta Platforms、Micron Technology（好意思光科技）、微软、三菱集团、诺基亚、英伟达、恩智浦半导体、高通公司、雷神公司、Realtek、索尼集团、特斯拉、德州仪器（TI）、西部数据。

第748.16节解释了怎样恳求添加到经批准的IC想象实体名单中。要添加到批准的IC想象实体名单中，经餬口产一个或多个ECCN 3A090.a分类的IC的IC想象实体必须以参谋想法的花样向BIS提交请求，并附上某些所需的信息，即第748部分新补充4中的信息。将公司添加到第740部分第6号补充中批准的IC想象者名单的参谋想法请求的处理将遵命《出口料理条例》第748部分第9号补充中章程的审查已考证最终用户请求的跨部门经过。BIS将对最初包含在第740部分第6号补充中的公司进行补充外联，以确保不竭投降EAR，包括本IFR颁布的要求。

ii、在第740部分增多第7号补充

第740部分第7号补充文献将以下公司列为经批准的“OSAT”公司，参见ECCN 3A090.a的注1：

Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日蟾光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）；KESM Industries Berhad、LB Semicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc（PTI）、QP Technologies、Raytek Semiconductor、Samsung Electronics（三星电子）、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、台积电（TSMC）和联华电子（UMC）。

为了制定这份名单，BIS确定了目下从事“适用先进逻辑IC”分娩的“OSAT”公司，这些公司总部设在澳门除外或《出口料理条例》第740部分补充1中国度组D:5中指定的地点。BIS和其他出口管制机构随后逐案审查了这些实体。凭据对好意思国政府可用的开源和其他信息的审查，这些公司已被确定为取得批准。因此，这些公司对于最终封装居品的“团员近似晶体管计数”的评释可用于克服ECCN 3A090.a审视1中的假设，即“适用的高等逻辑集成电路”是3A090.a.居品。

为了恳求被添加到批准的“OSAT”公司名单中，§748.16章程，规划测试、拼装或封装一个或多个超越3A090期间阈值的物品的“OSAT”公司必须以参谋想法的花样向BIS提交请求。处理将公司添加到第740部分第7号补充中批准的“OBAT”公司名单的参谋想法请求将遵命《出口料理条例》第748部分第9号补充中章程的审查造就证的最终用户请求的跨部门经过。

BIS将对最初包含在第740部分第7号补充中的公司进行补充外联，以确保不竭投降EAR，包括本IFR颁布的要求。

iii.为授权IC想象实体分娩“适用的高等逻辑集成电路”的“前端制造商”的答复要求。

第743.9节为授权IC想象实体增多了分娩ECCN 3A090.a中章程的任何IC的“前端制造商”的新答复要求。授权集成电路想象实体是指顺应新审视1至3A090.a标准的实体，包括应许向“前端制造商”提交§743.9（b）中所述的适用信息，然后“前端制造商“必须向BIS答复，并将这些实体摈斥在审视1至3A-090.a中刻画的某若干可要求之外。这些新的答复要求旨在确保好意思国政府大约了解未列入运转批准的集成电路想象名单的公司。

请防范，BIS抓续监控出口许可和贸易数据，并可能对经批准的“OSAT”公司和经批准的IC想象者采用纠正程序，包括实施答复要求，如若这些方提倡好意思国国度安全或酬酢计谋问题。

第743.9条第（a）款章程，分娩ECCN 3A090.a中章程的任何授权IC想象师的IC的“前端制造商”必须凭据本节向BIS提交答复（第743.9（a）条）。由于只消少数“前端制造商”大约分娩ECCN 3A090.a中章程的IC，因此不错整合较小的“前端制造商“的答复要求，他们不错匡助考证更平素的IC想象师和他们诱惑的“OSAT”公司。构建“前端制造商”的答复要求可确保经济和合规职守最小化，并将其置于最有智商提供有助于料理潜在疗养问题的信息的公司身上。此外，“前端制造商”不需要提供关联出口、再出口或（国内）转让给授权IC想象实体并成为批准IC想象者的实体的信息。

第（b）至§743.9段确定了“前端制造商”必须汇集的信息，并将其纳入提交给BIS的每份对于授权集成电路想象师的答复中（举例，授权集成电路想象者的姓名、地址和估量方式；本部分第2号补充中包含的最终用户审查表；以及答复季度销售的ECCN 3A090.a中指定或假设指定的种种集成电路的刻画）。答复中对于ECCN 3A090.a中指定或假设指定的IC的信息应包括想象者、居品称号、型号（如若知谈）和答复季度内的销售量。这些信息使好意思国政府大约了解核查过程。

§743.9的临了三段提供了关联怎样提交答复以及在那处提交答复一般信息的更多信息。§743.9第（c）（1）款章程，凭据本节章程，必须每季度提交一次答复，第一次答复必须在2025年5月31日前提交，答复应涵盖2025年1月31日至4月30日历间的任何出口、再出口和转让（国内）。而后，（c）（2）段章程，BIS必须在5月31日之前收到闭幕4月30日的答复期的答复。BIS必须在8月31日之前收到闭幕7月31日的答复期的答复。BIS必须在11月30日之前收到闭幕10月31日的答复期的答复。BIS必须在2月28日之前收到闭幕1月31日的答复期的答复。

段落（d）提供了电子邮件地址，EAR.Reports@bis.doc.gov，其中答复必须在主题行中与授权的IC想象师一谈提交。（e）段指出，关联答复的一般信息或问题不错提交给国度安全约束办公室，电话：（202）482-0092，或电子邮件：EAR.Reports@bis.doc.gov

第743.9节中辩论的授权IC想象者KYC审查表已通过本IFR添加到第743部分的第2号新补充中。本补充文献包含一份问卷，手脚EAR§743.9中授权IC想象师答复要求的一部分，必须填写该问卷。第743部分第2号补充表格中问题的未料理谜底“是”被视为红旗。“前端制造商”在不竭进行往复之前需要进行特地的守法考核。表格中的问题是KYC最好实践，在这种情况下尤其迫切，因为公司有可能寻求先进的锻造服务来逃避对先进诡计面孔的约束。它们不是守法考核要求的详备清单，但提供了应手脚KYC筛查一部分的迫切信息。这些问题集结在三个方面：授权IC想象者的正当性；授权IC想象者是否与玄虚筛选名单上的任何条目相匹配；以及筛查特定往复的任何其他方；以及一般的危急信号，举例货运代理公司是否被列为最终办法地，或者任何一方是否似乎为往复支付了过高的用度。

D.从批准的IC想象者和批准的“OSAT”公司名单中添加、修改和删除的恳求经过

i.对参谋想法经过的改变，用于请求从批准的IC想象师或批准的“OSAT”公司名单中添加、修改或删除。

在§748.3（c）（参谋想法）中，本IFR进行了改良，以说明参谋想法设施，该设施将用于要求一方从第740部分补充6中的批准IC想象师名单中添加、删除或修改，或从第740部补充7中的批准“OSAT”公司名单中删除或修改。这些变更在§748.3第（c）（4）款中实施。本IFR将现存的（c）（4）段从头定名为（c）段（5）。

ii.第748.16节：恳求增多、修改或删除已批准的IC想象者和已批准的“OSAT”公司名单。

第748部分进行了改良，增多了新的第748.16节，用于批准IC想象师和批准的“OSAT”公司的添加、删除或修改请求。为了有阅历被列入《出口料理条例》第740部分第6或第7号补充文献，§748.16指出，恳求东谈主必须投降本节第（a）至（d）款的章程。这些章程在本节第III.D.ii节的以下段落中进行了更刺办法辩论，诞生了批准的IC想象者的阅历和批准的“OSAT”公司地位，并制定了从批准的IC想象师和“OSAT“公司名单中添加、修改和删除的公约。第748.16节指出，如若《出口料理条例》第740部分第6号或第7号补充中列出的请求未获批准，则不会触发新的许可要求。此外，这么的闭幕不会使该实体莫得阅历取得BIS的许可证批准，也不摈斥随后批准第740部分补充6或7中列出的请求。这些清亮是为了确保实体不会被规劝恳求列入本补编。

§748.16第（a）（1）款章程，只消想象、拼装、测试或封装集成电路的实体，或有可靠规划这么作念的实体，才会被筹商添加到第740部分第6或第7号补充中的列表中。总部或最终母公司总部设在中国澳门或办法地位于D:5国度组的实体不顺应阅历，因为它们濒临着向“前端制造商”提供不准敬佩息的普遍压力，以取得先进的代工服务，制造受适度的先进集成电路。与此同期，莫得想象、拼装、测试或封装IC而且莫得可靠规划这么作念的实体莫得阅历被列入这两个名单，因为他们无法评释我方莫得想象、安装、测试或包装的IC的性能规格。

第（a）（2）款章程，在请求将信息添加到清单中时，应包括第748部分第4号补编中的信息。此所需补充中的信息与造就证的最终用户（VEU）恳求东谈主所需的信息尽头相似（即，通盘权、纪录保存方法、顺应§748.16通盘章程的评释以及证明和应许声明）。

第（a）（3）款提供了一个电子邮件地址，用于发送通盘类型的请求。请求必须以参谋想法请求的花样提交，如§748.3（c）所述，请求应标记为“批准的供应链实体请求”，并通过电子邮件发送至approved_supply_chain@bis.doc.gov.

第（a）（4）款章程了最终用户审查委员会（ERC）在评估恳求东谈主是否有阅历被列为经批准的IC想象者或经批准的“OSAT”公司时使用的一些身分。

这些身分包括：（一）恳求东谈主有利从事稳健最终用途行为的纪录；（ii）恳求东谈主投降好意思国出口管制；（iii）批准前需要进行现场审查；（iv）恳求东谈主顺应被列为招供IC想象者的要求的智商；（v） 恳求东谈主防患糜掷和疗养诡计资源的智商；以及（vi）恳求东谈主与好意思国和番邦公司的关系。

此外，第（a）（4）款确定还章程，在评估IC想象者或“OSAT”公司取得批准地位的阅历时，ERC将筹商恳求东谈主总部所在国度的出口管制情景，以及这些国度对多边出口管制轨制的扶助和投降情况。通盘这些身分王人与评估恳求东谈主投降通盘好意思国出口管制律例并组成低疗养风险的风险关联。

第（a）（5）款指出，经批准的IC想象者和经批准的“OSAT”公司的名单可能会被全部或部分改良、暂停或驱除。

第（a）（6）款强调，在添加或修改请求中提交的信息被视为组成对现存事实或情况的抓续证明。与授权关联的任何紧要或本体性变更，不管状态是否已授予或仍在筹商中，王人必须实时答复给BIS。这些章程确保取得批准的IC想象者身份以及是否授予该身份的决策得到最新信息的奉告。

第（b）款要求请求东谈主凭据《出口料理条例》第762部分章程的纪录保存要求，保留与凭据§748.16提交的通盘请求关联的纪录。这是为了确保在进行考核时，BIS不错要求获取在取得和注重名单状态过程中所作念的联系事实和证明。

第（c）段确定了授权集成电路想象东谈主员需要向分娩ECCN 3A090.a下分类的集成电路的“前端制造商”答复的信息，“前端制造商“必须向BIS答复这些信息。这些答复要求见第三节c中辩论的授权集成电路想象东谈主员的§743.9答复要求。

临了，被列为经批准的IC想象者和经批准的“OSAT”公司的实体不错按照本节第（a）（2）款的指挥，要求删除其在《出口料理条例》第740部分第6或第7号补充中的列名。第（d）段指出，纪录保存和向“前端制造商”或“多个前端制造商”答复必须不竭进行，直到《出口料理条例》更新，将该实体从《出口料理办法》第740部分第6或第7号补充中删除。任何最终用户审查委员会成员王人有权凭据EAR第748部分第9号补充中的权限，提倡对IC想象者名单和OSAT名单中的条目进行添加、修改或删除的建议。

E.新界说

第772.1节进行了改良，增多了五个界说：“16/14纳米节点”、“团员近似晶体管计数”、“适用的高等逻辑集成电路”、“前端制造商”和“外包半导体拼装和测试（OSAT）”。这些术语被添加到§772.1中，以匡助公众庸俗找到这些术语的界说，因为它们在EAR的多个部分中使用。

“16/14纳米节点”、“团员近似晶体管计数”和“适用的高等逻辑集成电路”的新界说以一种方式界说了这些期间术语，这将在EAR下为这些术语的使用位置增多更大的特异性。“前端制造商”和“外包半导体拼装和测试（OSAT）”的新界说为EAR的办法界说了这些类型的实体，并将使出口商、再出口商和转让东谈主更容易识别这些类型的主体。

本IFR还修改了“高等节点集成电路”的界说，修改了动态随即存取存储器（DRAM）IC的第（3）段，将存储单元面积从“小于0.0019?m2”修改为“小于0.0026?m2”，并将存储密度从“大于0.288千兆位/平方毫米”改良为“大于0.20千兆位每平方毫米”。此外，该功令增多了“每个管芯超越3000个硅通孔”的参数，以确保拿获凭据该界说要拿获的通盘DRAM IC。此外，在界说的审视2中，“千兆字节”一词改为“千兆比特”。关联这些改良的更多说明，请参阅第III.G.i.b节。

F.改良以清亮ECCN 3A090.a的规模

BIS寻求进一步确保“前端制造商”和“OSAT”公司的客户，包括潜在的空壳公司，不可通过曲解其IC想象的性能来隐匿对先进诡计IC的约束。因此，BIS已确定，“前端制造商”仅依靠最终用户或往复其他方的评释来证明ECCN是不够的。因此，本IFR通过改良ECCN 3A090.a对第774部分的第1号补充进行了改良。

本IFR在ECCN 3A09.a中增多了审视1，以清亮当“前端制造商”或“OSAT”公司寻求出口、再出口或转让（国内）任何“适用的高等逻辑集成电路”时，不错推定该物品是3A090.a.，是为数据中心想象或销售的。除非克服了这一假设，不然“前端制造商”或“OSAT”公司必须投降适用于3A090.a中章程的面孔的通盘要求。

不错通过以下三种方式之一克服这一假设：

i.如若“适用的高等逻辑集成电路”的想象实体是经批准或授权的IC想象实体。

如上所述，经批准的IC想象实体已由好意思国政府审查，而在2026年4月13日之前，经授权的IC想象师包括通盘IC想象实体（a）总部位于中国台湾地区或国度组a:1或a:5中指定的办法地，既不位于也莫得最终母公司总部位于澳门或国度组D:5（EAR第740部分第1号补充文献）中指定的标的地，以及（b）其往复需投降EAR第743.9条中的答复要求。

2026年4月13日之后，如若一家公司既顺应这些标准，又提交了成为获批IC想象实体的恳求，则将被视为授权IC想象实体180天。以这种方式构建ECCN允许大多数IC想象东谈主员（因为上述办法地占“前端制造商”收入的绝大多数）在莫得许可证的情况下进行往复，但提升了好意思国政府对这一批准的供应链经过的可见性。特等是，总部位于中国台湾地区或国度组a:1或a:5指定办法地的授权IC想象师，如若其“前端制造商”顺应此类客户的答复要求，则不错克服这一假设。2026年4月13日之后，取得豁免的主要方式是成为经批准的IC想象师（此处刻画的180天阶梯除外）。

ii.如若IC芯片由“前端制造商”在中国澳门除外的地点或第740部分补充1中国度组D:5中指定的办法地进行封装，则“前端制造商“的评释，即

（a）最终封装IC的“团员近似晶体管数目”低于300亿个晶体管，或

（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），而且最终封装的集成电路的“团员意想晶体管数目”在2027年完成的任何出口、再出口或疗养（国内）中低于350亿个晶体管；或

（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中章程的IC的假设。

由“前端制造商”我方在D:5或澳门除外的地点完成的封装将使该芯片制造商大约对芯片的期间参数进行信得过、可靠的评估。如若“前端制造商”我方进行包装，他们将明确知谈最终的包装物品是否超越了上述章程的适用晶体管阈值，因此前端制造商不需要敷裕依赖客户的信息。

iii.如若IC由《出口料理条例》第740部分第7号补充中列出的经批准的“OSAT”公司封装，则该经批准的公司应评释：

（a）最终封装IC的“团员近似晶体管数目”低于300亿个晶体管，或

（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），而且最终封装IC在2027年完成的任何出口、再出口或转让（国内）的“团员接近晶体管数目”均低于350亿个晶体管；或

（ii）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中章程的IC的假设。

鉴于好意思国政府已对这些实体进行了评估，以准确答复最终包装物品的最终性能，因此，由经批准的“OSAT”公司完成包装应能对最终物品的期间规格进行可靠评估。

如若一家经批准的“OSAT”公司大约证明最终居品不包含超越适用数目的晶体管（凭据出口、再出口或国内转让的年份指定），那么这种居品不太可能是先进的AI芯片。这三个条件中的任何一个王人足以提升客户对IC性能的认证的信得过度，从而使潜在客户大约在不恳求许可证的情况下不竭进行。

在《出口料理条例》第740部分第6号补充中列出的经批准的IC想象实体莫得评释“总处感性能”和“性能密度”的情况下，使用“16/14纳米节点”或以下，或使用非平面晶体管架构分娩的任何逻辑IC，如若其办法地是封装内“团员近似晶体管计数”超越适用晶体管数目（如出口、再出口或国内转让年份所章程）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”公司无法证明最终包装物品的“团员近似晶体管计数”，则假设该物品为3A090.a为数据中心销售。

相同，由经批准的“OSAT”公司进行处理，并经过BIS和联系跨部门诱惑伙伴的审查，不错克服“适用的高等逻辑IC”是3A090.a面孔并为数据中心想象或销售的假设。

迫切的是，ECCN 3A090中的推定不适用于凭据ECCN 4A003.z、4A004.z、4A 005.z或4A090分类的物品。因此，本IFR章程的变更主要限于“前端制造商”寻求将IC出口给芯片想象实体或“OSAT”公司的情况。

注2: 3A090.a提供了管芯的“近似晶体管计数”的界说，即管芯的晶体管密度乘以以平方毫米为单元的管芯面积。管芯的“晶体管密度”是用于制造管芯的工艺节点每平方毫米不错制造的晶体管数目。

G.对FDP IFR所作念改变的改良

i.非交易管制清单（CCL）修正案

a.对§744.11的改良

本功令对§744.11（a）（2）（v）进行了改良，以妥洽总部位于中国澳门或其最终母公司位于澳门或国度组D:5中指定的办法地的实体从国出门口或从通盘国度再出口的许可证要求的居品规模，与总部位于第742部分第4号补充中未指定的国度的实体或其最终总公司位于第744.11条（a）款（3）（i）中的许可证章程的居品规模。具体而言，该功令在第（a）（2）（v）（a）（1）款的规模内增多了特地的ECCN，即ECCN 3B993，凭据该IFR，目下是ECCN 3B001（3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、f6、g、h、k到n、p.2、p.4或r除外），3B002（3B002.c除外），3B611、3B903、3B991（3B991.b.2.a至3B991.b.2.b除外）、3B992、3B993或3B994。

b.改良DRAM“高等节点集成电路”的界说

该功令更新了§772.1中DRAM IC的“高等节点集成电路”的界说，以清亮（1）其先前的18纳米（nm）半间距标准BIS筹备拿获的联系单元面积为0.0026平方微米（?m2）；（2） 筹备用其18nm半间距标准拿获的联系存储器密度为每平方毫米0.20千兆位（Gb/mm2）；以及（3）每个管芯要拿获的硅通孔的联所有目是“每个管芯3000多个硅通孔”的参数。2022年10月，BIS凭据§744.6（c）（2）和744.23（a）(2)。在FDP IFR中，BIS径直参考这些期间参数，取代了18 nm半间距标准。

但是，凭据对DRAM分娩信息的进一步分析，BIS确定，由于IRDS界说和联系代工场分娩的DRAM的实践参数，IRDS对“18nm半间距”的界说并伪善足涵盖尽头于“18nm一半间距”的DRAM IC。因此，它并不适度§744.23（a）（2）所涵盖的物品的出口、再出口和（在国内）转让，也不适度好意思国东谈主§744.6（c）（2)。因此，本次更新修改了单元面积和存储器密度参数，使其与DRAM行业18 nm半间距节点的分娩标准保抓一致，而不是基于DRAM存储器的表面模子而非实践物理特质的IRDS对“18 nm半螺距”的界说。本次改良对以前不受2024年12月5日FDP IFR中DRAM界说约束的DRAM设施实施了最终用途和好意思国东谈主约束。

c.对脚注5的改良，触及对逻辑和DRAM“高等节点集成电路”“分娩”的扶助

该功令扩大了适用于脚注5实体的新De Minimis和FDP所涵盖的最终用户规模，包括发生逻辑和DRAM“高等节点集成电路”“分娩”的任何最终用户设施。正如FDP IFR中所解释的那样，由于实体清单功令中刻画的特定国度安全和/或酬酢计谋问题，包括扶助或有可能扶助中国分娩“先进节点集成电路”的奋力，包括用于军事最终用途，BIS在实体清单中增多了16个实体，并指定了脚注5。这些约束程序补充了BIS在《出口料理条例》第744.6（c）（2）条和第744.23（a）（2中）条中对“先进节点集成电路”“分娩”的现存约束程序。本IFR中的改良将确保在“知谈”某一物品将运往位于联系设施的某些实体时，对某些番邦分娩的物品实施约束，不管这些物品是否已被添加到带有脚注5的实体清单中。目下，BIS已决定对“分娩”逻辑和DRAM“先进节点集成电路”的设施增多域外管制。

d.对§734.4（a）（3）文本和脚注的改良

本功令将§734.4（a）（3）中的“a”修改为“This”，以清亮本节中的联系“商品”是ECCN 3B993.f.1中刻画的开辟。本IFR还更新了§734.4的脚注1，以料理行业对于哪些国度对这些物品进行约束的问题。

e.改良§734.9（a）以增多知情权

本功令对§734.9（a）进行了改良，增多了第（a）（3）款，以清亮BIS有权奉告东谈主们，位于好意思国境外的番邦分娩的物品在顺应§733.9中任何FDP功令的要求时受EAR的敛迹，闭幕本IFR成效之日，该功令由第（b）至（k）款组成，并奉告东谈主们适用于此类物品的任何许可证要求。

f.更正§734.9中的四个音符称号，使其按轨则胪列

在§734.9中，本IFR还从头指定了四个现存审视，将审视按数字轨则胪列在该节中，以顺应《联邦公报》办公室对章节中审视轨则编号的要求。本IFR将（g）段审视3从头指定为（g）款审视4，将（h）（2）（ii）段审视5从头指定为第（h）段审视6，将（k）（1）（二）（B）段审视三从头指定为第一（k）段审视六，将第（l）段注七从头定名为第一（1）段审视八。

g.在§734.9（h）（1）中增多审视4

在高等诡计FDP功令中，本IFR在§734.9（h）（1）中添加了审视4，以辅导制造设施和“OSAT”公司，凭据ECCN 3A090的审视1，当IC是“适用的高等逻辑集成电路”时，不错推定该商品是ECCN 3A09.a，而且是为数据中心想象或销售的，即使用“16/14纳米节点”或以下或使用非平面晶体管架构分娩的逻辑集成电路。

h.改良临时通用许可证（TGL）的居品规模——适度较少的中小企业“零件”、“组件”或“开辟

在第736部分的第1号补充中，本IFR改良了第（d）（1）（i）（A）段中TGL的居品规模——第（d”（1）段中适度较少的SME“零件”、“组件”或“开辟”。本IFR删除了第（d）（1）（i）（A）段中对ECCN 3A991的援用，并在其位置添加了3B991，以纠正居品规模。

ii.商务管制清单改良

a.改良以增多翻新3B001.f和3B993.f光刻开辟的面孔

本功令在3B001.f.、3B993.f.、3D992、3D993、3E992和3E993下增多了新的段落，用于想象或修改商品、“软件”和“期间”，以翻新3B001.f.1和3B993.f中章程的深紫外光刻开辟的最小可分辨特征尺寸和“专用卡盘障翳层”。这些新的约束程序涵盖了3B001.f.1.或3B993-f中莫得章程为此类开辟的“有利想象”“组件”或“附件”的面孔，或是在联系的3D和3B ECCN中为此类开辟“开发”或“分娩”有利想象的“软件”和“期间”的面孔。该功令还修改了EAR中的多样交叉援用，以包括3B001.f.6。

b.对ECCN 3B993和3B994的改良

该功令修改了ECCN 3B993和3B994的标题，以章程这些ECCN中章程的商品的开辟和“有利想象”的“组件”和“配件”。BIS正在进行这些改变，以使ECCN 3B993和3B994的规模与ECCN 3B001和3B002中的访佛约束相妥洽。

c.对ECCN 3D992、3D993、3D994、3E992、3E993和3E994的改良

对第3D992.a、3D993.a、3E993.a段进行了修改，增多了“有利想象”，以与其他990系列软件控件保抓一致。

ECCN 3D994和3E994进行了修改，在标题中添加了“有利想象”，以与其他990系列软件和期间约束保抓一致。

ECCN 3E992进行了改良，在标题中添加了“和”期间“如下（见受控物品清单）”，并添加了第3E992.a段，以约束“有利想象”用于“开发”或“分娩”3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、f.6、k至n、p.2、p.4、r中章程的商品的“期间”；或3B002.c；以及添加3E992.b来约束3E992.a中未指定的“期间”，该期间被想象或修改为在深紫外浸没光刻开辟中或与深紫外浸渍光刻开辟一谈扩充指定操作。

iii.延伸FDP IFR的批驳期

该IFR将FDP IFR的书面想法截止日历延伸至2025年3月14日。这一宽限是为了让批驳者有更多的时分来审查在FDP IFR中对EAR的特地改良和清亮，并通过BIS正在进行的对于FDP IFR的公众宣传以及将为该IFR进行的公众宣传来了解他们的想法。延伸FDP IFR的公众想法征询期不会改变该功令的成效日历。

四、 公众批驳

BIS接待公众对这些特地的守法考核改良以及本IFR中包含的任何其他变更发表想法。

五、保留条目

a.通盘这个词IFR0的保留条目

对于因本监管行动而被取消许可证例外或出口、再出口或转让（国内）NLR阅历的物品，在[插入日历为《联邦公报》公布日历后15天]由承运东谈主运往出口、再入口或转让（在国内）口岸的途中，凭据实践订单，不错凭据之前的许可证例外阅历或出口、转口或转让（境内）NLR前去该办法地，前提是出口、再相差口或转让（本国）已完成不迟于[在《联邦公报》上公布日历后45天插入日历]。

b.本IFR对先前授权的某些往复的保留条目

如若在本监管行动成效日历前的十二个月内，BIS豁免了凭据§744.11（c）或744.23（b）发布的奉告所章程的许可要求对某一物品的出口、再出口或转让（国内），那么在BIS未采用额生人动的情况下，该物品的出口或再出口或疗养（国内）将免于本监管行动所章程的任何许可要求。

劳动裁剪：落木

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